凭借在射频、模拟、电源、数字处理和生产方面的丰富经验和雄厚实力，恩智浦半导体提供各种高性能混合信号和标准产品解决方案。这些创新技术广泛应用于汽车、工业、消费电子、照明、医疗、计算和识别领域。公司总部位于欧洲，在全球30多个国家拥有大约2.9万名员工，2008年公司营业额达到54亿美元。

现状及相关数据

成立时间：	成立时间：2006 年 (前身为皇家飞利浦公司的事业部之一) 拥有 50 年以上的半导体经验
总部：	荷兰，埃因霍温
总裁兼首席执行官：	Rick Clemmer
事业部：	汽车电子 家庭娱乐 智能识别 多重市场半导体 恩智浦软件
合资公司：	Moversa，约占 50% 股份（与 Sony 成立的合资公司） NuTune，约占 55% 股份（与 Thomson 合资成立的公司）
2008 年净销售额 *):	54 亿美元
2008 年区域销售 *)：	中国 17% 荷兰 18% 新加坡 10% 美国 8% 台湾 7% 韩国 10% 德国 6% 其他 24%
研发	2008 年研发投入约 12 亿美元*) 约 4,500 名工程师 5,700 多项专利家庭 在全球 14 个国家拥有 20 个研发中心 参与全球 100 多个标准机构和协会 与大学的密切合作： - 7 名兼职教授 - 每年超过 200 万美元的大学项目投入 - 每年支持 20 个博士生项目 - 每年支持 20 项硕士生课程
员工：	在全球 30 多个国家约有 29,000 名员工   欧洲 33% 亚洲 39% 大中华区： 24% 美洲 4%
制造基地：	在全球共有 11 个制造基地   6 个封装测试厂：   曼谷 Cabuyao Guangdong 香港 高雄 Seremban 5 座晶圆厂：   汉堡 Hazel Grove 吉林 奈梅亨(Nijmegen) 新加坡
合资制造企业：	中国苏州日月新半导体约 40% 的股份 中国吉林恩智浦半导体有限公司约 60% 的股份 中国上海先进半导体制造有限公司约 27.5% 的股份 SSMC （Systems on Silicon Manufacturing Company Pte.Ltd） 约 61.2% 的股份
客户：	拥有超过 35 家直接客户，约占 50% 的营业额。 客户包括苹果、博世、诺基亚、飞利浦、大陆、三星、索尼、思科和伟创力。 通过恩智浦半导体分销伙伴接触到的客户有 50,000 多家，我们的分销伙伴包括跨国经销商及其它主要经销商，例如：Arrow、Avnet、Future、WPI、SAC。

*) 这些数字包括手机及个人移动通信业务。在 2008 年，大部分手机及个人移动通信业务已属于 ST – NXP Wireless 合资公司

全球领导地位：

智能识别

• 电子护照第一位，全球超过 80% 的电子护照采用了恩智浦的芯片
• 70% 以上的公共交通电子票务系统采用了恩智浦的技术
• 非接触式 EMV 银行金融解决方案第一位，向 35 个国家和地区提供了超过 5 亿片银行卡芯片
• RFID（射频智能识别）标签解决方案第一位
• 近距离无线通信 (NFC) 技术第一位
• 非接触式芯片解决方案第一位，已销售超过 30 亿片 IC

 

汽车电子

• 汽车收音机调谐器市场第一位
• 汽车收音机数字信号处理器 (DSP) 市场第一位
• 车内网络第一位
• 自动锁死系统和无钥匙门禁系统解决方案第一位
• 首家采用单芯片钥匙供应商，集防盗、微控制器和无线发射器于一身

 

多重市场半导体 (MMS)

• 基于 ARM 的 32 位微处理器市场第一位
• I²C 逻辑及工业 UART 市场第一位
• 每 2 台笔记本电脑即有 1 台使用恩智浦 GreenChip 电源控制器
• 十多年来在移动电话用动态扬声器和接收器市场上始终处于第一位
• 广播发射器用 RF 功率放大器市场第一位
• 移动通信基础设施基站用 RF 功率放大器市场第二位
• 小信号分立器件第二位

汽车电子

NXP中国代理商创新汽车技术让车辆变得更清洁、更安全、更舒适，同时更具乐趣。业界领先的车载网络和传感器系统可以节约燃料，提高行车可靠性和动态响应；而遥控门锁和连接钥匙解决方案增强了汽车的便利性和安全性。我们不断推出堪比家庭娱乐设施的音频、连接和多媒体解决方案，并在低成本车载信息系统、道路使用收费解决方案、紧急救助电话和防盗追踪方面不断突破创新。我们重视研发投资，矢志追求卓越品质和服务，我们在业界领先地位是我们与汽车业长期合作的基石。

 

多重市场半导体

NXP代理商拥有业内最为庞大的多重市场半导体产品组合之一，从计时器、扩音器、小信号和集成分立器件等基本模块，到能够改善媒体处理、无线连接以及宽带通信的精密 IC 芯片，应有尽有。这些半导体产品旨在节省空间、延长电池寿命、实现按客户需求定制的解决方案，并且便于进行最后的修改。部分产品同时是高质量音响元件，如用于移动电话市场的动态扬声器和接收器、耳机及其它音响配件等。
 

企业社会责任

恩智浦 代理商相信，为企业对世界的影响负责是企业获得成功、为客户、员工和合作伙伴创造价值以及保护环境的基石。从人员管理到供应商关系维护，再到产品设计，恩智浦在各方面履行让自己成为积极力量的承诺，不断迈出坚实的步伐。恩智浦为以下各领域制定了明确的目标：企业管理、人力资源实践、产品开发和制造、环境保护和社区关系。

恩智浦发布世界上体积最小、带最大焊盘的逻辑封装

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(NASDAQ：NXPI)今天发布了全新SOT1226“钻石”封装，它是世界上最小的通用逻辑封装，具有独特的焊盘间距设计。尺寸仅为0.8 x 0.8 x 0.35-mm的全新SOT1226采用无引脚塑料封装，体积比此前世界上最小的逻辑封装恩智浦SOT1115还小25%。
尽管尺寸更小，但SOT1226的焊盘间距为0.5-mm，比之前高出了50%，从而使焊接更加简单，为工程师节约了时间和成本。该封装是智能手机等前沿便携设备设计的理想之选，此类设计中PCB空间非常关健。钻石封装外形独特，提供节约空间的逻辑解决方案，从而实现设备最小化，并且不会增加与更小焊盘间距模式相关的制造成本。
典型的封装制造过程使用0.3-mm或0.35-mm的焊盘间距，要求电子制造服务(EMS)和封装厂使用降压掩膜以便在PCB上成功地安装设备。由于钻石封装具有较大的焊盘间距（达0.5-mm），焊接过程中不再需要使用降压掩膜，为制造商节约了成本。此外，钻石封装的较大焊盘间距提供了更大的接触空间，让元件布局更加容易，在减少短路风险的同时也提高了接合强度和稳定性。更大的焊盘间距让PCB封装商避免了一些代价高昂的错误，如锡桥或触点间形成意外桥接，此类错误可能导致电气设备无法使用。
恩智浦半导体逻辑业务营销总监Kristopher Keuser表示：“移动设备设计师常常面对在更小的便携设备空间里增加更多功能的挑战，而这也反过来引发更多新的挑战。恩智浦全新的钻石封装是一个改变游戏规则的解决方案，在不增加制造成本的前提下让我们的客户能在更小的几何空间内进行设计，并且能够实现客户整个产品组合的标准化。该产品彰显了恩智浦对于引领业界和不断创新的承诺以及对市场的理解，如今更小、更便宜可靠的解决方案是市场的驱动力所在。”
50年逻辑史：推动小型化趋势
恩智浦始终致力于逻辑市场的开发，不断投资开发新工艺和新封装技术以及封装设施，以提供尖端产品。在过去的50年里，飞利浦代理商逻辑业务——从Signetics到飞利浦半导体——满足了全球范围内日益增长的逻辑产品需求。 作为世界上供货量最大的供应商，恩智浦支持最大批量的逻辑产品需求，同时提供种类丰富的业界领先封装解决方案。
特性
• 5引脚封装
• 0.8 x 0.8 x 0.35 mm
• 0.5 mm间距
• 世界上最小的封装具备通用低压CMOS (LVC)和高级超低功率(AUP) CMOS 逻辑功能
上市时间
已经为主要客户发送了SOT1226逻辑器件样品，2012年6月将可批量发货。